在微型化趨勢下，系統級封裝(SiP)中的元件數量不斷增加，同時封裝尺寸越來越小。受此影響，手機等消費電子產品的先進封裝對於連接材料的要求越來越嚴刻。賀利氏開發專為超細間距應用的錫膏，可確保極低的孔洞率，並可一次完成多個元件和倒裝晶片的印刷，簡化SiP封裝流程。通過Welco技術平臺，賀利氏已推出T6與T7焊粉及相關產品。
電子元器件的尺寸越來越小，同時功率在不斷增加。功率密度越高，元件的工作溫度就越高，元件必須具備更高的可靠性，以確保更長的使用壽命。為應對上述市場挑戰，電子製造行業亟需新的工藝和材料。
賀利氏電子是電子封裝材料應用領域的材料及匹配材料解決方案專家，賀利氏mAgic®系列燒結材料可真正替代電子製造領域的傳統焊接工藝；另外賀利氏Microbond®焊膏和助焊劑系統的高溫高鉛合金可為焊粉提供足夠的保護，可大幅減少孔洞率，並在清洗後留下最少的殘留物。