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商品明細
商品詳細介紹Product Introduction
電子市場一直經受著成本壓力的挑戰。為了降低成本，已漸漸形成採用除金以外材料製成的Bonding wire的市場趨勢。然而，並不是每種材料都能夠廣泛適用各應用領域。銀之於敏感材料足夠柔和，所以在此情況下，選用銀線替代金線，不失為一種兼具成本效益的絕佳方案。
賀利氏提供多種Silver Bonding Wires產品，滿足您的不同應用需求。包括將銀（〜 89-99 ％）作為主要成分，進一步添加合金元素，以準確製備出所需配置。廣泛的測試技術使我們高品質鍵合線完全匹配您的應用。廣泛的可靠性測試間或在溫度迴圈及高溫環境和HAST （高加速應力測試） 之間進行。
優勢
- 較金線，成本顯著降低
- 精確配置應用需求：LED設備良好反射率
- 可用於焊接點敏感設備，使柔軟FAB啟動可用
- MTBA和UPH，實際等同於金線
- 良好黏合性來自N2 與合成氣體
- 適用於最高生產速度
- IC和LED封裝卓越可靠性：我們AgUltra -Hr Bonding Wires經過特別設計，能夠承受在溫度迴圈以及高溫儲存條件和HAST持續的可靠性測試。
商品備註說明Product Remark
若有產品購買需求或有任何疑問，歡迎來電洽詢：(02)2695-7796，或mail 至sales@everisland.com，將有專人為您服務！
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