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AgCoat® Prime 金包銀線

      商品詳細介紹Product Introduction

      AgCoat Prime – 可取代昂貴金線用於競爭激烈的記憶体，LED 和智慧卡封装市場。 這種鍍金銀線能夠在更低的成本下，擁有高性能的表現。
       
      在半導體封装行業中，許多元件的生產都高度依賴使用金線。隨著電子元件不斷地更新，其對記憶體容量的需求越來越高，促使半導體廠商對於降低生產成本的需求也越來越迫切。賀利氏的AgCoat Prime可替代金線，用於電子封裝行業。AgCoat Prime是一款表面鍍金的銀合金線，其製程參數規格與金線非常相似。焊線過程中不需要惰性氣體，因此廠商無需對生產設備和設施進行任何投資或改變。
       
      AgCoat Prime的主要優勢
      • 可在無惰性氣體保護下燒球(FAB)。
      • 與一般銀合金線相比,生產使用壽命更長(60天)。
      • 提升第二焊點的作業性。
      • 在與金線相比，能提升高溫儲存測試(HTS)和溫度循環測試(TC)的可靠性能。
      • 可利用客戶現有的生產設備設施,無需任何額外的投資。
      • 可使用現有生產線的焊線機。
      • IMC的成長比金線緩慢。

      詳細規格請參考AgCoat Prime產品介紹(點此可下載)。

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問，歡迎來電洽詢：(02)2695-7796，或mail 至sales@everisland.com，將有專人為您服務！

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