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Fine Metal Bonding Ribbons

      商品詳細介紹Product Introduction

      Fine Metal Bonding Ribbons是微波和射頻微機電中最常見的互連方式。貴金屬和非貴重金屬條帶展現出良好的散熱性和明顯的低電阻率（阻抗）。Bonding Ribbons利用高頻信號的“肌膚效應”，使所有電子聚集在導線表面。
       
      賀利氏生產金、銀、鉑和銅等細帶，以及顧客要求的其它Bonding Ribbons。Fine Metal Bonding Ribbons特別適用于需高可靠性的應用領域，如微波設備和當下流行的高頻應用。我們的鍵合條帶特別定制生產，滿足嚴苛規格要求。條帶寬度無可匹敵的均勻統一特點，幫助最小化楔形接合的阻礙。同時，諸多條帶適用於金屬電鍍。
       
      可控的高純度和特定的添加劑對於生產具有精確的尺寸Ribbons和所需的機械特性以及閉合至關重要。為實現最佳效果，99.99 ％高純度前體金屬會摻雜其他物質。Fine Metal Bonding Ribbons以均相化學成分、穩定機械特性和乾淨光滑表面為特色。

      優勢
      • 多種類型供您選擇，準確找到適合您的應用產品。
      • 廣泛的封裝材料，滿足您的各種需求，提升生產率。
      • 高精度尺寸要求
      • 均相化學成分
      • 乾淨、光滑表面
      • 良好的散熱性能
      • 可靠性高，使用壽命長，通過所有常見的耐久性和可靠性測試
      • 針對特定規格的定制生產

      可根據客戶需求訂製，詳細產品介紹請參考Bonding Wire產品介紹(點此可下載)。 

      商品備註說明Product Remark

      若有產品購買需求或有任何疑問，歡迎來電洽詢：(02)2695-7796，或mail 至sales@everisland.com，將有專人為您服務！

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