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商品明細
商品詳細介紹Product Introduction
| 基本規格 |
| 外觀尺寸 | 400mm(W)x450mm(D)x380mm(H) |
| 基板尺寸 | 2-6in Wafer、破片 |
| 操作方式 | 手動放片/手動供料 |
| 轉速 | 10~8,000rpm (±3rpm) |
| 馬達 | AC Servo Motor |
| 電控系統 | PLC |
| 製程參數 | 10組 |
| 塗佈均勻性 | ≦±3% (4吋 Wafer九點測試) |
| 選配模組 | 自動供料手臂、晶片洗邊/洗背 |
- 超過35年的塗佈設備客製化設計與製程經驗，提供台灣大專院校、研究機構、與半導體與光電產業的塗佈設備。
- 欣賢科技與工研院材化所合作超過10年，備有多套塗佈顯影設備，可協助客戶塗佈顯影製程的前期材料與製程評估。
商品備註說明Product Remark
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