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Prexonics® 電磁屏蔽方案

    商品簡述
    賀利氏數位列印Prexonics® 電磁屏蔽方案

      商品詳細介紹Product Introduction

      在異質整合、微型化和 5G 技術等大趨勢下,電子元件需要更高的工作頻率半導體封裝密度,以及更強的電磁屏蔽(EMI Shielding)性能,包括屏蔽元件內部和外部的電磁干擾。針對以上,傳統的金屬外殼屏蔽技術已經無法滿足此類小型元件的屏蔽要求
       
      賀利氏開發的Prexonics® 電磁屏蔽方案可以在優化電磁屏蔽的同時,確保高頻基板上各種不同應用晶片超高速數據傳輸的正常工作。該技術方案包括一種特殊配方且無顆粒的可分解銀油墨(Particle-Free Silver Ink),以及用於列印銀油墨的數位噴墨列印模組(Digital Inkjet Printer)。在賀利氏台灣產業應用創新中心,賀利氏可以提供應用技術、材料分析、製程改善、與客戶合作實驗、共同研發,並將材料、設備、製程進行整合,達到最大的系統優化及良好信賴性。

      PVD濺鍍(Sputtering)或噴塗(Spray Coating) vs. Prexonics® 電磁屏蔽方案
      • PVD濺鍍(Sputtering)或噴塗(Spray Coating)方式需要遮罩(Cover Lids)或蝕刻方式產生區域性塗佈。
      • Prexonics®噴墨印刷(Inkjet Printing)提供客製化的一次性可選擇印刷,可以大幅簡化製程、減少製程時間與成本。


      Prexonics® MOD AG INK (銀油墨)


      Prexonics® 數位噴墨設備


      Prexonics® 產品應用

      Prexonics® 封裝電磁屏蔽應用