九介企業股份有限公司
繁體中文
English
Facebook
Line
公司介紹
最新消息
最新訊息
新產品資訊
產品介紹
半導體高分子材料
薄膜與後段設備
後段封裝材料
表面功能塗層
UV殺菌與特殊照明
無塵室耗材
半導體通訊軟體
精密機械組件與雷射干涉儀
磷酸鋰鐵電池模組與UPS不斷電系統
防疫專區
電子型錄
優惠專區
人才招募
聯絡我們
PRODUCTS
商品櫥窗
後段封裝材料
商品明細
Prexonics® 電磁屏蔽方案
商品簡述
賀利氏數位列印Prexonics® 電磁屏蔽方案
商品詳細介紹
Product Introduction
在異質整合、微型化和 5G 技術等大趨勢下,電子元件需要更高的
工作頻率
和
半導體封裝密度
,以及
更強的電磁屏蔽(EMI Shielding)性能
,包括屏蔽元件內部和外部的電磁干擾。針對以上,
傳統的金屬外殼屏蔽技術已經無法滿足此類小型元件的屏蔽要求
。
賀利氏開發的
Prexonics® 電磁屏蔽方案
可以在優化電磁屏蔽的同時,確保高頻基板上各種不同應用晶片超高速數據傳輸的正常工作。該技術方案包括一種特殊配方且
無顆粒的可分解銀油墨(Particle-Free Silver Ink)
,以及用於列印銀油墨的
數位噴墨列印模組(Digital Inkjet Printer)
。在
賀利氏
台灣產業應用創新中心
,賀利氏可以提供應用技術、材料分析、製程改善、與客戶合作實驗、共同研發,並將材料、設備、製程進行整合,達到最大的系統優化及良好信賴性。
PVD濺鍍(Sputtering)或噴塗(Spray Coating) vs.
Prexonics® 電磁屏蔽方案
PVD濺鍍(Sputtering)或噴塗(Spray Coating)方式需要遮罩(Cover Lids)或蝕刻方式產生區域性塗佈。
Prexonics®噴墨印刷(Inkjet Printing)提供客製化的一次性可選擇印刷,可以大幅簡化製程、減少製程時間與成本。
Prexonics®
MOD AG INK (
銀油墨)
Prexonics®
數位噴墨設備
Prexonics® 產品應用
Prexonics® 封裝
電磁屏蔽應用
回列表頁