mAgic® PE360有壓大面積燒結銀

PE360針對高功率模組的高散熱要求，提供在模組與Baseplate或Heatsink之間的大面積燒結銀方案。PE360提供製程中大面積乾燥時間與孔洞的優化控制，並降低燒結時壓力與溫度對功率元件的可能損害。

Die與Baseplate採用Sinter的散熱模擬


PE360優勢

• 提升功率模組最大效能。
• 高導熱性與高可靠度。
• 減少燒結時壓力與溫度對功率元件的影響。
• 良好作業性，可採用印刷方式(PE360P型號)或Slit Nozzle出膠方式(PE360D型號)。
• 無鉛與無鹵
• 無Flux殘留不需清洗。