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mAgic® PE401有壓燒結銅

    商品簡述
    mAgic® PE401：針對大功率晶片粘接應用的創新型有壓燒結材料

      商品詳細介紹Product Introduction

      mAgic® PE401有壓燒結銅是一種創新型有壓燒結材料，適用於大功率封裝的晶片粘接應用。PE401不含銀，性價比高，可以形成高導熱及高可靠性的連接層，為提高電動汽車中功率電子元件效率和使用壽命的理想解決方案。


      PE401可靠度測試



      詳細請參考PE401產品規格(點此可下載)。

       

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