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商品明細
Welco® AP519 T6低溫免洗錫膏
商品簡述
Welco® AP519：T6錫粉低溫免清洗型印刷焊錫膏
商品詳細介紹Product Introduction
Welco® AP519 T6焊錫膏採用賀利氏專有的Welco®錫粉配製而成，是一款技術先進的低溫免清洗型無鉛錫膏。該產品專為回流焊峰值溫度不超過170°C的細間距半導體封裝製程而設計，包括用於系統級封裝(SiP)和元件疊層封裝(PoP)的表面貼裝器件(SMD)或倒裝晶片貼裝製程。
主要優勢：- 使用高品質Welco® T6錫粉
- 錫粉粒徑分佈集中
- 錫粉球形度好
- 不同批次的產品性能一致
- 回流焊峰值溫度低(170 ºC)
- 極低孔洞率
- 在細間距印刷中焊錫膏下錫性極佳
- 鋼板使用壽命長(≥8小時)
- 印刷後作業時間長(≥8小時)
- 回焊後無顏色殘留
詳細規格請參考產品型錄(點此可下載)。 商品備註說明Product Remark
若有產品購買需求或有任何疑問，歡迎來電洽詢：(02)2695-7796，或mail 至sales@everisland.com，將有專人為您服務！
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