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mAgic® DA295A無壓燒結銀
商品簡述
mAgic DA295A：應用於功率電子元件的低溫無壓點膠燒結銀
商品詳細介紹Product Introduction
mAgic DA295A燒結銀具有優異的導熱性，不僅有助於功率電子元件在高溫下工作，還可延長元件的使用壽命。作為一款低溫無壓燒結解決方案，mAgic DA295A能夠實現出色的晶片粘接性能，滿足大功率、高可靠性半導體元件的要求。經過改進的配方採用微米級片狀銀粉，進一步拓寬了製程視窗，並降低總體操作成本。
如何平衡性能與可靠性是功率半導體行業目前面臨的一大挑戰。功率密度越高，元件的工作溫度就越高，為了克服這一熱管理瓶頸，需要新的創新性連接材料。mAgic DA295A採用專利微米級片狀銀粉，可在200⁰C的低溫下燒結。相較傳統焊接和粘合材料，DA295A可形成牢固可靠、散熱極佳的純銀黏接層。
mAgic DA295A具有優異的導熱性，不僅有助於功率電子器件在高溫下工作，還可延長元件的使用壽命。該款燒結銀適用于大功率、高可靠性功率半導體（射頻功率放大器）和功率分立器件（功率MOSFET、二極體、晶閘管等）的封裝。
mAgic DA295A的主要優勢： - 無鉛
- 零鹵素
- 穩定的流變性能
- 點膠效果出眾
- 在金表面上具有穩定的附著力
- 燒結溫度低至200ºC
- 零孔洞率
- 無需清洗
詳細請參考DA295A產品規格(點此可下載)。 商品備註說明Product Remark
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