九介企業股份有限公司
  • English
  • Facebook
  • Line
  • 公司介紹
  • 最新消息
    • 最新訊息
    • 新產品資訊
  • 產品介紹
    • 半導體高分子材料
    • 薄膜與後段設備
    • 後段封裝材料
    • 表面功能塗層
    • UV殺菌與特殊照明
    • 無塵室耗材
    • 半導體通訊軟體
    • 精密機械組件與雷射干涉儀
    • 磷酸鋰鐵電池模組與UPS不斷電系統
  • 防疫專區
  • 電子型錄
  • 優惠專區
  • 人才招募
  • 聯絡我們
PRODUCT SEARCH產品搜尋
PRODUCT SEARCH產品搜尋
PRODUCTS商品櫥窗
  • 半導體材料
  • 薄膜與後段設備
    • 欣賢塗佈/顯影/蝕刻製程設備
    • MPP手動打線機
      • MAT多功能型高精度全自動固晶機
      • ETSP環境測試設備
      • LaserX自動超音波粗線焊線機
    • 後段封裝材料
    • 表面功能塗層
    • UV殺菌與特殊照明
    • 無塵室耗材
    • 半導體通訊/AI影像分析/自動化驗證
    • 精密機械組件與雷射干涉儀
    • 磷酸鋰鐵電池模組與UPS不斷電系統
    • 防疫專區
    • 優惠專區
      1. PRODUCTS商品櫥窗
      2. 薄膜與後段設備
      3. MPP手動打線機

      PRODUCTS商品分類列表

      以色列MPP公司設計製造的ibond5000系列,傳承K&S 4500系列手動打線機的機械設計,結合先進人機圖形界面,適用於製程開發、生產、研發、或製造支援。本系列包含三款型號:楔焊打線機(ibond5000-Wedge)、球焊打線機(ibond5000-Ball)、雙功能(ibond5000-Dual)打線機。

      詳細產品說明請參考MPP iBond5000系列產品介紹(點此可下載)。
      圖示 列表

      IBond5000-Manual Wedge Wire Bonder

        IBond5000-Manual Wedge Wire Bonder

        IBond5000-Manual Ball Wire Bonder

          IBond5000-Manual Ball Wire Bonder

          IBond5000-Manual Dual Ball & Wedge Wire Bonder

            IBond5000-Manual Dual Ball & Wedge Wire Bonder

            • 第一頁
            • 上一頁
            • 下一頁
            • 最尾頁
            • 購物車0
            • 會員登入
            • 購物須知
            • Facebook
            LINE
            • 公司介紹
            • 最新消息
            • 產品介紹
            • 防疫專區
            • 電子型錄
            • 優惠專區
            • 人才招募
            • 聯絡我們
            • 02-2695-7796
            • 新北市汐止區康寧街169巷21號12樓之3
            • 02-2695-7613
            • sales@everisland.com
            Copyright © 九介企業股份有限公司 All Rights Reserved.
            網頁設計 : 藝誠網頁設計公司