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Bond Power成立於2012年，結合台灣技術人員，以及深圳製造能力，提供新能源汽車、消費類電子通訊、功率元件及IGBT等工業領域的半導體封装和電子裝配解决方案。

Bond Power可提供針對客戶產品尺寸與應用範圍的客製化解決方案。

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